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中国IC产业即将步入新一轮快速发展周期

发布时间:2020-06-30 21:18:05 阅读: 来源:水环式真空泵厂家

在国民经济发展“第十一个五年计划”行将结束、“第十二个五年计划”即将开始之年,国务院18号文颁布10周年之际,半导体产业届的盛会-----第八届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2010)在苏州开幕。开幕仪式由苏州市市长阎立先生主持,国家商务部副部长蒋耀平先生、国家工业和信息化部副部长杨学山先生、国务院台湾事务办公室副主任陈元丰先生、江苏省委常委、苏州市委书记蒋宏坤先生、江苏省副省长张卫国先生、中国半导体行业协会理事长江上舟、中国半导体行业协会荣誉理事长俞忠钰、中国半导体行业协会执行副理事长徐小田等领导出席开幕式并揭幕;商务部副部长蒋耀平先生、工业和信息化部副部长杨学山先生、国台办副主任陈元丰先生、江苏省副省长张卫国先生、中国半导体行业协会理事长江上舟先生分别为展会致词。 国家工业和信息化部副部长杨学山致辞. 中国半导体行业协会理事长江上舟致辞.

本文引用地址: China 2010的参展商涵盖了国内外知名的设计、芯片制造、封装测试、专用材料和设备等整个半导体产业链的企事业单位;与会演讲嘉宾包括政府官员、协会、企业高管、科研院所、高等院校的科研人员等。IC China已经成为展示新产品、发布最新技术成果、沟通信息、交流技术与管理等全方位的产业平台。本届IC China展会呈现出 “新、特、多”的特点。“新”,本届展会是展示十年来产业发展成果,认真总结产业发展经验,规划企业未来的一次重要的产业界聚会。本届展会上,作为节能环保、新一代信息技术产业、新能源、新能源汽车等21世纪战略性新兴产业核心和基础的集成电路产业的企事业单位踊跃参展,半导体分立器件、半导体光电器件、半导体传感器件等“大半导体产业”相关的一些国内外企业也都在展会上一展风采,成为了一届名副其实中国国际半导体博览会。“特”,为了成功搭建半导体技术沟通、交流的平台,展会的主办单位全力以赴做好展会的宣传组织工作,努力为参展企业提供更好的服务;各地方协会、产业基地和产业联盟也积极地参加到参展的组织工作中来。深圳、成都、无锡、西安、济南等产业基地,北京、上海、深圳、广州、浙江、苏州等半导体(集成电路)行业协会,封装测试产业联盟、沈阳装备基地等都组团参展,这样既充分展示地方的产业发展总体状况,也突出了行业中重点企业发展愿景。使与会者在企业发展、产业生态环境建设、产业链打造等各个层面上都会有收益。“多”,参展企业多,参展企业参展产品种类多。目前参展企业包括:设计企业中的大唐微电子技术有限公司、中国华大集成电路设计集团有限公司、展讯通信(上海)有限公司等近70家左右;制造企业中的中芯国际集成电路制造有限公司、上海华虹NEC电子有限公司、和舰科技(苏州)有限公司等公司;封装测试企业中的江苏长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司等企业;专用设备、材料企业中的大连佳峰电子有限公司、格兰达技术(深圳)有限公司、有研半导体材料股份有限公司、宁波江丰电子材料有限公司等;分立器件有电子科技集团13所、天津中环半导体股份有限公司、晶方半导体科技(苏州)有限公司等企业。东京精密设备(上海)有限公司、迪斯科科技咨询(上海)有限公司、苏州住友电木有限公司等外资企业也报名参展。本届展会特装展台占展览面积四分之三左右。另外,展会将中国高校集成电路产学研成果展区与集成电路科普教育体验区相结合。中国高校集成电路产学研成果展区,不仅为高校提供了一个展示自我的舞台,同时也为企业与高校之间架起了一座沟通的桥梁。该展示区同时还设立集成电路科普教育体验区,让观众了解一粒粒沙子到一个个现代化的高科技产品的神奇复杂的演变过程,开启人们通往集成电路世界的大门,通过人机互动,增强观众对集成电路的认识。IC China 2010高峰论坛、研讨会议题围绕“创新、整合、发展”,主题突出。主办方将邀请工信部领导在高峰论坛对集成电路产业的“十二五”规划(发展战略)进行解读。美国半导体行业协会总裁、中芯国际、爱德万、东京精密、南车时代电器股份有限公司、新思科技等知名半导体企业高管也将出席高峰论坛,作精彩演讲。美国半导体行业协会演讲内容为美国半导体产业的创新与产业发展;企业嘉宾的演讲将从全球产业发展与企业发展等方面展示他们企业的成功经验和产业的发展前景。国家集成电路设计深圳产业化基地周生明主任演讲的题目为“创新、方案整合、系统集成――深圳集成电路设计发展启示”。从本次展会及高峰论坛中获得的信息表明,在即将到来的第十二个五年计划中,中国集成电路产业将迎来新一轮的快速发展期,而IC设计业的增长将走在前列,同时设计企业间的兼并与重组将会大量发生,由此中国本土也将产生销售额超10亿美元的企业.为了把本次会议的全部信息丰富地展示给读者,请大家关注本刊(网站)的进一步报道.(中国IC设计业的发展出路;如何迎接下一个五年的快速发展;国家将支持设计企业间兼并重组;嵌入式系统与中国芯产品的产业化之路等.)

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